近九成科创板公司上市前曾获PE/VC投资

金融小镇网11月10日讯：立足于服务“硬科技”企业定位，科创板勇于探索，为科创企业量身定制发行上市、信息披露、再融资、并购重组、股权激励等创新制度，为“硬科技”成长提供肥沃土壤，支持一大批处于关键核心技术领域的“硬科技”企业借力资本市场加快发展。

截至10月底，已有483家公司在科创板上市，IPO募集资金超过7300亿元，其中包含45家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、6家红筹企业、19家第五套标准上市企业。这些不符合此前A股上市条件的特殊类型企业，借助科创板登陆境内资本市场实现直接融资，并在上市后取得了跨越式的发展。

作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，沪硅产业打破了国际厂商对大硅片的垄断。然而，受行业周期及产能爬坡影响，该公司上市时未能实现盈利。得益于科创板的支持，沪硅产业先后通过IPO和再融资募集了24亿元、50亿元，大力推进研发升级和产能扩充，亏损持续收窄。今年前三季度，该公司营业收入大幅增长47%，达到26亿元，扣非前后净利润均实现扭亏为盈。

要实现创新发展，归根到底要靠高水平创新人才。科创板开创性地推出第二类限制性股票，大幅提升股权激励机制的灵活性和市场化程度。截至今年10月底，已有261家科创板公司推出340单股权激励计划，约占科创板公司总数的55%，激励对象覆盖员工超7万人，有效调动了科技人才的积极性和创造性。

其中，乐鑫科技、中微公司上市3年内已分别实施4期和2期股权激励，逐步形成常态化激励机制；希荻微等10家公司激励对象覆盖员工总数90%以上，基本实现全员持股。

澜起科技2019年上市后不久即发布首期股权激励计划，并于2022年发布第二期股权激励计划，两期计划中，除常用的收入或利润指标外，均设置了新产品研发及产业化指标。在相关计划的助推下，公司上市以来除内存接口芯片业务继续保持全球领先外，PCIe 4.0 Retimer芯片、津逮CPU平台等新产品为公司贡献新的收入和利润增长点，公司收入从2019年的17.4亿元增长至2021年的25.6亿元。

来源：证券时报