合肥一企业科创板IPO成功过会

金融小镇网11月22日讯：11月18日，上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果公布，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，科创板首发成功过会，标志着资本市场中的“新站板块”有望再添新军！

合肥颀中科技股份有限公司位于合肥综合保税区，是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。目前，颀中科技已具备业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

未来，颀中科技将顺应市场发展趋势，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力，提升行业的整体技术水平。

近年来，新站高新区持续做大世界级新型显示和驱动芯片产业基地，对一批影响力大、创新能力强、发展潜力好的后备企业进行精细化培育，在金融、政策、服务等领域持续加大创新力度。今年6月以来，区内企业上市捷报频传，井松智能、劲旅环境、汇成股份3家企业首发上市，翰博高新转板上市，颀中科技等2家企业顺利过会，资本市场钟锣声交相辉映，频现“高光时刻”。

来源：合肥日报