起底小米半导体投资版图，造芯梦“魂断蓝桥”还是“马到功成”？

小米在半导体领域再落一子。

深圳智微电子科技有限公司发生工商变更，在本次股权变更后，北京小米智造股权投资基金合伙企业将持有智微电子7.99%的股份，而小米智造正是小米集团旗下的投资平台之一。

据了解，智微电子是一家专注于高性能低功耗物联网芯片设计的公司，研发团队大部分来自中兴、华为，其产品应用于智慧能源、智能家居、工业物联网等领域。

智微电子是小米智造投资的第23家企业。近年来，小米集团不断透过旗下的投资平台，如小米产投、小米智造等，对国内外的半导体企业进行战略投资或合作。除了小米智造，成立时间更早的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（简称小米产投）也投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

事实上，小米不仅不断扩张半导体投资版图，还在自研芯片的投入上表现出相当的决心。5月的小米财报会议上，小米集团总裁卢冰表示，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备。

作为一家业务覆盖智能硬件、智能汽车和IoT平台的消费电子及智能制造公司，小米各项业务对芯片的需求是非常大的，通过投资布局，为芯片供应提供保障，乃至获得更定制化、更低成本的芯片产品和服务，无疑是一件意义重大的事。

问题是，半导体行业是一个高度专业化、集中化、全球化的行业，其技术壁垒和资本门槛非常高，需要投入大量的人力、物力和财力，才有可能取得突破。5月，OPPO刚刚宣布解散芯片自研团队ZEKU“哲库”，放弃自研芯片的道路，引发了外界对于国产半导体产业艰难的讨论。

这种背景下，小米在国产半导体的投资布局到底是筑高壁垒还是增加包袱？其自研芯片的道路又能否走通？

需求所迫、道阻且艰的造芯路

半导体是手机、汽车、AIoT等领域的核心元器件，决定了产品的性能、功耗、成本等关键指标。切入半导体供应链，实现芯片自研，是国内头部消费电子品牌的夙愿。

这种心愿在海思麒麟芯片遭遇断供危机，华为手机业务受到影响后，变得更为迫切。在国内，除了华为能够自主设计出高端的手机处理器外，其他手机厂商多数依赖于高通、联发科等第三方供应商，如果不拥有自己的核心技术，就可能面临被断供的风险。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾对媒体表示：“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗是我们绕不过去的。”

因此，“华米OV”纷纷下场自研芯片。2004年，华为就正式将华为IC设计中心发展为海思半导体有限公司；2014年，小米与联芯合力创办了松果电子，采用28nm制程的手机芯片“澎湃 S1”立项；OPPO从2019年开始正式宣布自研芯片，成立哲库，其首颗自研芯片马里亚纳X在2021年未来科技大会上正式发布；同样在2019年，vivo也开始组建芯片研发团队，2021年发布了首颗自研ISP芯片V1。

为了提升供应链自主性，用技术建立壁垒，小米近年来在自研芯片的基础上化身“投资公司”，通过小米产投和小米智造大规模投资半导体企业。这些企业涵盖了模拟、数字、光电、汽车等多个芯片领域，构成了小米在半导体产业链上的全面布局。

左手自研，右手投资，小米表现出了强烈的造芯意愿。

然而，并不是每个科技公司想做就能够轻易成功的。

对于这一点，从OPPO宣布关停旗下负责自研芯片业务的哲库那天起，所有人都有了更深的感触。今年5月12日，哲库毫无预兆地解散了3000人的芯片团队，引发热议。

不管是从资金投入还是研发实力来看，OPPO都不应该成为第一个“出局者”。OPPO研发开支节节高，后来更是提出了“三年投入500亿”的计划，解散时还能给出N+3的赔偿，而ZEKU“哲库”团队更是包括了来自高通、联发科、海思等公司的资深工程师。此前，市场上还传出OPPO自研SoC芯片已经成功流片的消息。

百亿投入、人才加持且即将有成果产出，OPPO却异常果决地剥离了芯片业务，实在令人难以想象。对此，哲库的CEO刘君在全员告别大会上解释道，全球经济和手机行业的形势并不乐观，公司的整体营收远低于预期。在这种情况下，公司无法承担起芯片这样巨大的投资。

好梦由来最易醒。属于OPPO自研芯片团队的高光时刻似乎还未到来便走到终点，消费电子大厂们的造“芯”梦究竟能否成真？

势在必行却行未必至？

造芯绝非易事。企业经营是要追求利润的，而投入巨大且存在种种不确定性的芯片业务显然对一家以智能硬件产品为核心业务的上游厂商带来了额外的压力。

在消费电子市场不景气，需求不振的时代，这种压力只会更大。据《华尔街日报》消息，2022年全球智能手机出货量已创2013年以来最低，2022年第四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%，创下有史以来最大单季降幅。而下滑趋势蔓延至2023年第一季度，该季度全球智能手机市场同比下滑12%。

这一背景下，加之OPPO的前车之鉴，小米究竟能否坚持造芯梦，又能否借助投资+自研实现供应链安全？

首先，判断小米的决心，要理解其投资半导体领域的必要性。笔者认为，主要有以下几个原因：

第一，小米有着不同的战略定位和商业模式。OPPO主要依靠手机业务为主要收入来源，而小米的生态布局广泛，是最接近华为的消费电子品牌，芯片需求较大。

小米不仅有着庞大的智能硬件生态链，还有着涉及云计算、大数据、人工智能等领域的软件服务。这些业务对于芯片的需求和应用都非常广泛和深入。因此，小米对芯片有着强烈的诉求。

第二，小米有着更强的造芯需求和意愿。OPPO虽然也有着自研芯片的想法和尝试，但其实并没有遇到太大的供应链压力和风险。OPPO与高通、联发科等第三方供应商有着良好的合作关系，能够保证手机芯片的供应和质量。

而小米则不然，由于其低价策略和高性价比定位，小米往往会面临供应链紧张和不稳定的问题，产能不足一直都是小米的隐患。例如，在2020年下半年，由于高通骁龙865供应不足，小米10系列手机出现了断货的情况。因此，小米有着更迫切地需要自己掌握核心技术，摆脱对外部供应商的依赖。

总之，对于小米来说，要推进生态链建设计划，保证自身供应链安全，投资半导体行业、自研芯片势在必行。至于小米能否成功？

一方面，看投资布局。

小米不仅有着小米产投、小米智造等专注于半导体领域的投资平台，还有着顺为资本、顺为创新等涉及更广泛领域的投资平台。小米通过这些投资平台，能够对半导体产业链进行全面的布局和掌控，同时也能够吸引和培养更多的人才和技术，为自身供应链提供更多的支持和保障。

不是所有芯片都要完全自主研发的。以智能手机为例，一般来说，手机中会集成许多不同功能的芯片，如SoC（系统级芯片）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片、影像芯片等。不管是考虑到技术积累、人才储备，还是投入的成本和精力，通过投资的方式，可以更快地垂直整合供应链。

另一方面，看自主研发。

小米的优势在于，其运营模式是与传统硬件厂商不同。小米采取的是轻资产运营模式，自己负责研发、设计、售后服务等，生产、物流配送环节全部都是外包。“营销—盈利—运作”三位一体商业模式下，小米能够将更多精力投入到研发当中。

但是，在技术积累、人才储备和资金投入上，小米还存在诸多挑战和不足之处。

相比华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，小米还做不到这一点，目前其自研的“澎湃”系列芯片——SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1以及电池管理芯片“澎湃G1”只覆盖了部分领域，今年将发布的小米14就搭载高通骁龙8 Gen3芯片。而且，小米暂时不涉及高端芯片，这也与小米偏向大众市场的产品布局有关。

同时，自研芯片也需要有足够的人才储备和团队建设，从国内来看，相关人才一直处于紧缺状态。相比于苹果、三星、华为等厂商，小米在人才储备上还是相对不足和薄弱的。

此外，小米的研发投入力度有所不足。小米2023年一季度财报数据显示，该季度公司研发投入41亿元，但其中还包括智能电动汽车等创新业务11亿元的费用投入。

由此可见，小米要想实现自研芯片的目标，还需要加大投入和努力，像小米集团总裁卢冰所说的那样：充分意识到芯片投入的长期性、复杂性。