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一级市场上周60起融资 环比减少46.9%

发布者:金融小镇网 发布时间:2023-10-24 17:07:50

  据统计,上周(10.14-10.20)国内统计口径内共发生60起投融资事件,环比减少46.9%;已披露的融资总额约68.49亿元,环比增加11.7%;百川智能获阿里巴巴、腾讯投资、小米集团等多家机构参与的3亿美元A轮投资,为上周融资金额最高的投资事件。

  热门领域

  从投资事件数量来看,上周医疗健康、企业服务、集成电路、先进制造、人工智能等领域较为活跃;从融资总额来看,活跃赛道中人工智能领域披露的融资总额最多,约为27.45亿元;百川智能宣布获阿里巴巴、腾讯投资、小米集团等多家投资机构共同参与的3亿美元A轮投资,为上周融资金额最高的投资事件。

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  在细分赛道上,上周受投资人追捧的包括创新药、芯片设计、传感器、AIGC、3D打印、数据库等。

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  作为对比,上周创新药、传感器、AIGC、3D打印、数据要素领域二级市场表现如下表所示。

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  热门投资轮次

  从投资轮次来看,上周融资事件集中于早期企业,其中A轮和种子天使轮融资事件数最多,均发生15起,各占比约为25%;Pre-A轮事件数位居其次,发生13起,占比约22%。从各轮次投资金额来看,A轮整体融资数额最多,约为29.33亿元,占比约43%;作为对比,上周二级市场4起首次公开发行总募资额17.1亿元。

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  活跃投融资地区

  从地区来看,上周广东、江苏、北京、浙江、上海等区域的公司最受青睐,融资事件数量均超5起;从单个城市来看,北京有8家公司获投,数量最多,其次是杭州和上海,分别有7家公司获投。

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  活跃投资机构

  上周的投资方包括红点投资、创新工场、九合创投、险峰K2VC、毅达资本、高瓴资本、淡马锡、红杉中国、斯道资本、金沙江联合资本、鼎晖百孚、中芯聚源等知名投资机构;

  以及小米集团、顺为资本、BV百度风投、联想创投、阿里巴巴、腾讯投资、吉电股份、浙能集团、企查查等互联网大厂及产业相关投资方;

  同时,还包括无锡高新投、广州开发区产业基金、安吉政府产业基金、上海临港新片区基金、珠海市科技天使基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

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  值得关注的投资事件

  天创机器人获超亿元C轮投资

  天创机器人是一家工业智能运维机器人公司,提供包括工业智能运维巡检机器人在内的智能运维全栈式解决方案,专注于工业、能源等安全生产场景的巡回、检视、值守,预警,灾害防治等运维环节的无人化和智能化方案。目前,产品已应用于电力新能源、油气化工、冶金矿山、公用事业等行业领域。

  企业创新评测实验室显示,天创机器人在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为AA级,目前共有130余项公开专利申请,其中发明申请占比约51%,主要聚焦于机器人、巡检机器人、清扫机器人、管道机器人、光伏组件等技术领域。

  公司近期宣布完成超亿元C轮融资,由广州工控资本旗下工创汇吉基金与海尔集团旗下海创汇基金领投,置柏投资跟投。本轮融资将用于产品矩阵核心技术的研发与创新,加速产品体系的布局,业务市场规模的扩张,国际业务试点开拓以及工业智能运维解决方案和渠道合作伙伴的生态建设等方面。

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  据统计,近一年来,国内工业机器人领域有百余家企业获得融资,部分案例如下。

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  睿镞科技获近亿元A轮投资

  睿镞科技是一家激光雷达研发商,聚焦激光雷达、自动驾驶、机器人、安防监控、人工智能等领域,致力于提供测距镜头、声音阵列、声像AI嵌入式软件等产品。公司已推出了三款车载激光雷达产品,除了车用激光雷达产品,睿镞科技还研发了一款用于AR/VR、元宇宙、机器人、汽车补盲的超小型激光雷达,单帧线数40-400线,测距范围20-200米,水平和垂直分辨率均为0.1度。

  企业创新评测实验室显示,睿镞科技在人工智能领域的科创能力评级为BBB级,目前共有40项公开专利申请,全部为发明专利,其中PCT申请11项,主要专注于光脉冲、图像传感器、方位信息、目标场景、三维测距等技术领域。

  公司近期宣布完成近亿元A轮融资,由中芯聚源领投,君桐资本、飞图资本、乾道投资、齐宇创赢等共同参投。本轮融资完成后,睿镞科技将重点进行车规级产品的研发,产业化及市场拓展,面向乘用及商用车智能驾驶领域,加速推进车载激光雷达的规模化商用。

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  据统计,近一年来,国内激光雷达领域有18家企业获得融资,部分案例如下。

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  星微科技获新一轮战略投资

  星微科技成立于2015年,主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品。2017年开始晶圆传输系统产品的设计研发;2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂;2020年起,公司的精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。

  企业创新评测实验室显示,星微科技在智能制造装备产业的科创能力评级为B级,目前共有40项公开专利申请,其中发明申请占比超37%,主要专注于大尺寸、运动平台、晶圆厚度、弯曲度检测、固定支架等相关领域。

  公司近期宣布完成新一轮战略融资,本轮由毅达资本投资。

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  据统计,近一年来,国内半导体设备领域有百余家企业获得融资,部分案例如下。

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