德邦科技冲刺科创板，股东“天团”阵容豪华

金融小镇网3月3日讯：“大基金”加持的又一家半导体公司要冲刺科创板了，它就是烟台德邦科技股份有限公司（以下简称德邦科技）。当前，德邦科技已经完成了第二轮问询的回复。

德邦科技最引人瞩目的，是其背后的股东“天团”。公司第一大股东就是赫赫有名的“大基金”，即国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例达到24.87%。

2021年3月，长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称长江晨道）又以增资的方式入股，而其背后的合伙人之一就是TCL旗下的新疆TCL股权投资有限公司。当时，通过增资入股的另一股东是江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙），其背后的合伙人之一是SK海力士（无锡）投资有限公司。而海力士半导体，是世界第三大DRAM制造商。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业，处于半导体产业下游环节。德邦科技的下游客户中，除消费电子的苹果、思科、华为之外，还包括京东方、瑞声光电、宝马汽车、特斯拉、通威股份等。

从产品营收结构看，半导体封装材料在德邦科技营收中占比并非最高。以2020年营收为例，智能终端封装材料占营收比例40.17%，其次是新能源材料，为39.39%，最后才是集成电路封装材料，为9.36%。

2018年~2020年及2021年上半年，公司营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元，净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元。

来源：每日经济新闻

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