科创板汇集成电路超七成公司去年净利润增长

金融小镇网3月10日讯：集成电路产业是电子信息产业的核心，不仅是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。科创板作为支持硬科技企业的主阵地，产业集聚效应逐步深化，其中集成电路产业链尤为典型。

《科创板日报》记者获悉，科创板开市三年以来，上市的集成电路公司已达到49家。集成电路公司数量占据A股同行业公司的半壁江山，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试全产业链，同时兼备半导体设备和材料等支撑环节。

受益于半导体行业持续高景气以及国产替代趋势，2021年科创板集成电路公司合计实现营业收入1078亿元/归母净利润232亿元，分别同比增长42%/186%。上述公司均实现营收增长，超7成取得净利润增长。

设计和IDM：产业资源整合效应凸显

在设计和IDM环节，科创板共有32家公司，2021年合计实现营业收入446.20亿元，同比增长52%，归母净利润69.77亿元，同比增长364%。平均营收增幅和归母净利润增幅达到68%和177%，15家公司净利润增长在100%以上。

《科创板日报》记者注意到，东芯股份归母净利润增速最高，达到1241%。东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，产品逐步放量。公司2021年销售规模逐步扩大，规模效应逐步显现，尤其是在通讯、工业等领域增长明显。

集成电路行业首家披露年报的晶丰明源，得益于行业下游需求旺盛，以及公司持续强化供应链管理、优化产品结构并调整产品价格，2021年晶丰明源营收和归母净利润分别增长109%和884%，毛利率由25%大幅提升至48%。

开源证券方面表示，半导体国产化恰逢抢人才、拼速度的关键时点，掐准时点与资本市场接壤，无疑将成为集成电路公司提升技术研发和产品布局竞合力的强大保障。

值得关注的是，提前一步登陆资本市场的科创企业陆续开始在产业资源整合上发力。以晶丰明源为例，2021年开始参股、并购多家公司，并与投资机构展开密切合作，强化了公司的研发实力和产业资源整合能力。

制造和封测：全球前四大纯晶圆代工厂成长最快    

在制造环节，科创板上市公司中芯国际为A股唯一一家纯晶圆代工企业。《科创板日报》记者注意到，2021年是中芯国际登陆科创板后第一个完整会计年度，该年度中芯国际的毛利率、经营利润率、净利率等财务指标均创历史新高。2021年中芯国际实现营收356.31亿元/归母净利润为107.33亿元，分别同比增长30%/148%。

3月8日晚，中芯国际再度在上交所和港交所披露月度经营数据。公告显示，2022年1-2月，中芯国际实现营收12.23亿美元/归母净利润为3.09亿美元，分别同比增长59.1%/94.9%。而公司在之前披露的2021年四季度财报对2022年一季度业绩做了展望，预计收入环比增长15%-17%，毛利率为36%-38%。

从收入增速指标看，中芯国际成为全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司。首创证券分析认为，受益行业高景气度，预计中芯国际2022年将继续保持高资本开支持续扩充产能，预计全年资本开支达50亿美元，2022 年预计新增月产能约13-15万片。

在封测环节，科创板已有利扬芯片和气派科技2家公司。虽然这两家公司规模与行业龙头公司相比仍有一定差距，但上市后在资本平台的资金配置支持下，两家公司不仅在营收上继续保持增长，而且加强了公司核心竞争力，包括产能扩张以及核心人员激励等，丰富了更多有益工具。

利扬芯片业绩快报显示，2021年公司实现营业收入3.98亿元，同比增长57%；归母净利润1.11亿元，同比增长114%；扣非归母净利润为9705.46万元，同比增长112%。与此同时，公司在2021年实施了员工股权激励。若剔除股份支付费用影响，2021年净利润1.13亿元，同比增长146%。

实际上，从2020年下半年起，市场空前景气但整体产能已供不应求。产能快速扩张带动测试需求起量，利扬芯片2021年下半年测试产能处于满负荷运转状态。“资本化的实现，将显著推动产能提速，中小公司得以快速做大做强。”业内专家指出。

设备和材料：实现我国部分核心战略材料自主可控

在半导体设备环节，科创板共有中微公司、芯源微、华峰测控、盛美上海等4家公司，2021年合计实现营业收入64.36亿元，同比增长61%，归母净利润17.94亿元，同比增长91%。

其中，华峰测控和中微公司的归母净利润增速均实现了翻倍，分别达到了120%和105%。从分析师反馈来看，华峰测控和中微公司的2021年业绩均“超预期”。

中原证券认为，华峰测控业绩高增主要受益于2021年产能瓶颈彻底释放，以及新产品投放加速。“从测试机低端到高端，从模拟芯片测试到SOC、功率半导体测试领域，市场空间进一步拓宽。”

中微公司上市后，利用资本平台加速推进平台化布局，现已组建团队开发LPCVD设备和EPI设备。同时，通过外延式发展方式持有拓荆科技、睿励仪器、理想万里晖、山东天岳、德龙激光等公司股权。

在半导体材料环节，科创板7家公司合计实现营业收入90.38亿元，同比增长46%，归母净利润10.51亿元，同比增长722%。

《科创板日报》记者注意到，2022年1月新上市的天岳先进实现扭亏为盈。天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现了我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

受行业景气度提升带动，神工股份刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，公司2021年营收和归母净利润分别增长147%和120%。据悉，面对市场机遇，神工股份根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。

来源：科创板日报

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