光器件厂商优迅科技科创板IPO成功过会

金融小镇网3月11日讯：据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，大连优迅科技股份有限公司（以下简称：优迅科技）科创板IPO成功过会。

不过，上交所上市委也提出四大问询。其一是，请优迅科技代表说明：（1）100G 产品返修率明显高于其他产品、且后续销售收入有所下滑等情形，是否表明 100G 产品的技术先进性不足、未来销售可持续性存疑，是否表明公司未来的经营业绩可能因此发生较大波动；（2）对涉及返厂维修的产品确认收入，是否符合《企业会计准则》的相关规定，对无法维修的返厂产品不予退款且相关收入不予冲回的做法是否具有商业合理性。

其二是，请优迅科技代表说明：（1）与四川华拓签订合同的实际履行情况，是否与原合同约定的总额及预计执行时间存在显著差异；（2）与四川华拓已经签订尚未执行的订单是否对公司客户具有约束力，尚未执行的订单金额是否包括在公司对外披露的最新在手订单中。

其三是，请优迅科技代表结合主要产品采用降价、客供芯片等策略导致毛利率下降等情形，分析公司产品毛利率高于同行业平均水平的原因及合理性，说明公司未来经营业绩是否可能发生较大变动。

其四是，请优迅科技代表结合相关核心技术人员的年龄、教育背景、从业经历及薪酬水平，说明对核心技术人员的认定是否准确、合理。

同时，需进一步落实两大事项，第一，请优迅科技说明主要客户的回款情况、100G产品的在手订单执行情况，并结合主要产品的毛利率变动情况，分析公司的业绩是否可能面临较大变动。第二，请优迅科技说明因实施募集资金投资项目导致的固定资产折旧对将来经营业绩产生的影响。

据了解，优迅科技主营业务为光器件的研发、设计、生产和销售，主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用场景涵盖电信传输网络、数据中心、广电网络、航空航天、环境和安全监测等国家重点发展的领域。

优迅科技以市场需求和技术创新驱动公司发展，通过自主研发和不断积累掌握了长距离传输 DWDM 光器件光电机热集成设计制造关键技术，具备从光芯片封装设计到光器件设计制造的垂直整合能力，掌握光器件制造核心前道工序裸芯片封装设计技术，并在波分复用技术领域持续深耕，为下游光模块厂商、设备厂商等客户提供高技术含量、高可靠性的光器件产品。

5G 时代，终端应用场景对数据流量的需求持续高速增长，波分复用的彩光方案由于具有节约光纤资源及高可扩展性的特点，在 5G 传输网络建设过程中正逐渐成为主流方案，从骨干网向城域网、无线前传等领域下沉部署。公司作为国内波分复用领域的先行者，在成立初期即专注于相关技术的研发和创新，针对5G时代多元化、不断丰富的应用场景和技术参数需求，在裸芯片封装设计技术、热电制冷器温控技术、多维高精度光路耦合技术等核心技术方向持续精进，不断拓宽产品系列、改进产品性能、优化结构设计，为下游客户提供高速率、长距离、波分复用的高端光器件系列产品。

报告期内，优迅科技主要产品长距离传输波分复用的10G OSA 产品主要用于城域网，4通道集成10km-80km 传输的 100G OSA 主要用于城域网和数据中心间互联，满足 5G 时代传输网络持续扩容的需求，树立了自身的技术特点、品牌形象和行业地位。

在光通信器件领域，公司量产产品涵盖 2.5G、10G、100G 等传输速率，在研或小批量试生产 200G、400G 产品，传输距离覆盖 10km 至 120km，可满足TDM、CWDM、LWDM、MWDM、DWDM 等各类信道复用方案的需求；在光传感领域，公司生产的光传感器件已应用于环境和安全监测等领域。公司主要量产产品已达到《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》等产业政策规划的发展目标，实现了相关高端光器件产品的进口替代。

来源：中国证券网

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