盈富泰克周宁：科创板为创投提供良好退出机制，未来投资重点在补产业链短板

金融小镇网7月19日讯：集微网消息，7月15-16日，2022第六届集微半导体峰会厦门国际会议中心酒店圆满结束。在以“科创板三周年：资本助力’芯’机遇“为主题的圆桌论坛上，盈富泰克总经理周宁分享了其对科创板三年来的投融资环境变化以及相关的芯片投资机遇的心得体会。

周宁表示，作为创投来讲，有四个环节，就是募、投、管、退，募资需要金融系统的支持，需要银行、出资人的支持。投和管是VC内部的事，把好苗子选好，服务好团队，把工程师变成企业家，才能给企业输送最好的上市标的。最后，退出是关键环节，一切的实现都得靠退出。

周宁指出，科创板给半导体投资机构提供了良好的退出机制。科创板的开放，对集成电路行业的限制大幅减少，半导体的VC机构“熬出头”。此外，半导体产业链公司上市也有大变化。据投资机构统计，科创板开板前，投资的集成电路企业上市，平均需要7年多时间。在科创板出现后，上市时间得到大幅减少。

在当前环境多变的现状下，对于未来的投资方向，周宁指出，集成电路是一个赋能的行业，看集成电路产业的发展实际上要看下游。具体来说，比如手机、PC、平板、汽车、家电这些东西都是集成电路产业的下游，下游应用是集成电路的市场基础和动力。无论遇到多大的困难，相比十年以前，当前中国下游的集成产业在全球的位置还是很牢固的。大宗商品的全球出口量中国占50%以上，这是集成电路整个产业的市场基础，有这点信心的话，对产业发展会有最大的信心。

周宁强调，半导体产业是高度技术驱动的全球国际化产业。永远要走双循环的道路，绝对不能闭门造车，要走国际化。“盈富泰克一直在投核心技术公司，在补产业链的短板，把核心技术引进来，或者孵化本土的核心技术团队。最近我们就投了EDA软件、工业仿真软件、装备、传感器，这都是整个产业链当中需要补的短板，这些小团队、核心团队有技术，我们从小培养起来，跟随它发展。和产业伙伴结合起来，一起帮助他们，有钱出钱，有市场开放市场，让他们快速成长，反哺我们整个产业，一起做大做强。”

来源：爱集微

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