8月半导体一级市场融资总额环比减近三成 26家公司获投超亿元

金融小镇网9月6日讯：据财联社创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生53起私募股权投融资事件，较上月63起减少15.87%；8月已披露融资事件的融资总额合计约61.46亿元，较上月86.55亿元减少28.99%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，8月芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，半导体材料赛道披露的融资总额最多，约为23.45亿元。

按照芯片类型分类，本月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括SoC芯片、X信号链芯片、电源管理芯片等。

按照应用场景分类，本月最受投资人追捧的芯片设计应用场景包括通信、消费电子/物联网、智能汽车、AI加速、AIoT等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，8月半导体领域投资大多集中于早中期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生14起，占比约为26%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生14，占比约26%；战略融资事件数目位列第三，发生10起，占比约19%。

从各轮次投资金额来看，8月半导体领域的投资事件中，战略融资事件整体融资金额最多，为21.82亿元。作为对比，8月半导体领域有9家公司上市，募资235.1亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，8月江苏、上海、广东、北京、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中江苏融资事件为16起；从单个城市来看，苏州有7家公司获投，数量最多，深圳有6家公司获投。

活跃投资机构

8月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、红杉资本、经纬创投、临芯投资、武岳峰科创、五源资本等知名投资机构，也包括上汽集团、联想创投、比亚迪、哈勃投资、华虹集团、英特尔资本等产业投资方。该赛道还获得了深创投、国家集成电路产业投资基金、国开制造业转型升级基金、临港新片区基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。

8月知名投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

8月国内半导体赛道有26家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有4家超过3亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：

异格技术获2.86亿元天使轮投资

异格技术成立于2022年1月26日，专注于国产高端 FPGA芯片和专用EDA工具链的研发与设计。公司在7月份完成了第一颗芯片的定义，研发12nm的500K芯片，8月份完成关键模块的初始化设计，两年内推出产品；计划五年内将推出2KK产品，彻底解决国内FPGA的卡脖子问题。

企业创新评测实验室显示，异格技术目前暂无公开的专利申请。

公司近日宣布完成2.86亿元天使轮融资。本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资。

FPGA市场主要被赛灵思和英特尔(Altera)等国际大企业垄断，仅上述两家公司的市场占比就达83%。目前国产FPGA量产产品主要在100K规模及以下的逻辑芯片，中高端产品销售数量占比较小。

据创投通数据，近一年来，国内共有6家FPGA芯片研发企业获得投资。如下表所示。

微纳核芯获2亿元A轮、A+轮投资

微纳核芯孵化于北京大学集成电路学院和浙江省北大信息技术高等研究院，创始团队在“集成电路设计国际奥林匹克会议”ISSCC上近三年连续发表6篇突破当前世界纪录的AIoT芯片实测成果，其成果与美国Intel公司芯片共同入选“2021年度ISSCC最佳芯片展示奖”，为该奖项历史上国内首次获奖，同时入选“2021年度中国半导体十大研究进展”。公司依托世界领先的芯片科研团队和一流的芯片产业队伍，致力于成为国际领先的平台型AIoT SoC芯片供应商。

企业创新评测实验室显示，微纳核芯在电子核心产业行业的科创能力评级为B级，目前共有18件公开专利申请，全部为发明专利，已获授权发明占比约28%，研发规模和技术质量良好，其专利布局主要聚焦于记忆模块、编程方法、输出端、产生电路、存储器等技术领域。

公司近日宣布完成2亿元A轮和A+轮融资。A轮融资由方正和生领投，德贵资本、中航联创和铭石投资跟投。A+轮融资由毅达资本联合联想创投和东方嘉富投资。光源资本担任本次融资独家财务顾问。

公司融资历程如下：

据创投通数据，近一年来，国内SoC芯片领域共发生23起融资。以下罗列今年以来的部分案例。

创芯微获2亿元A轮投资

创芯微是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，位于深圳。创芯微创始团队均来自ST、凹凸、华为、比亚迪、全志科技等全球知名IC设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片(BMS)和电源管理芯片(PMIC)设计、研发和生产测试经验。

企业创新评测实验室显示，创芯微在电子核心产业行业的科创能力评级为A级。目前共有63件公开专利申请，其中发明专利占比约76%，自2020年起专利申请量提升较明显，研发规模和技术质量优秀。此外，创芯微有5件PCT申请，通过世界知识产权组织拓展全球化技术布局。公司近期主要专注于保护电路、保护芯片、输出端、开关电源、比较器等相关领域。

公司近日宣布完成2亿元人民币A轮融资。投资方主要包括芯动能投资、盛宇投资、俱成投资、恒信华业、创东方、要弘创投、龙岗金控等知名产业投资机构，老股东深创投追加投资。

公司融资历程如下：

据创投通数据，近一年来，国内电源管理芯片领域共发生21起融资。以下罗列今年以来的部分案例。

8月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

TCL设立半导体产业基金，规模10亿元

8月29日，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业(有限合伙)，合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业(有限合伙)认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。

基金投资领域为半导体显示技术与材料、新能源光伏及半导体材料、半导体芯片、相关显示技术及其在显示方面的应用等行业。

广州前沿科技产业基金完成签约，规模500亿元

8月30日，广州产投集团与智路资本、广州开发区国企代表签订协议共同设立500亿元广州前沿科技产业基金。

该基金围绕以半导体及集成电路为核心的前沿科技产业，投资具有战略性、引领性、前瞻性的大中型项目。双方积极将国内半导体龙头企业紫光集团及其上下游生态圈企业导入广州，推动广州市集成电路产业等前沿科技快速发展，助力广东打造中国集成电路产业发展第三极。

来源：科创板日报

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